汪贺杏,王丽

• 1:上海九晶电子材料股份有限公司

摘要(Abstract)：

半导体硅料含杂质时,其电化学势能和表面活性也随之发生变化,重掺硅料比掺杂浓度低的硅料化学电动势大,在混酸溶液中反应速率快,低浓度掺杂的合格料和高浓度掺杂的重掺料就有了选择性腐蚀效果。基于这一原理研究了一种化学腐蚀除重掺的方法。

关键词(KeyWords)： 重掺;化学腐蚀;硅料;混酸溶液

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 汪贺杏,王丽

参考文献(References)：

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