一种化学腐蚀去除硅料中重掺的方法
汪贺杏,王丽
摘要(Abstract):
半导体硅料含杂质时,其电化学势能和表面活性也随之发生变化,重掺硅料比掺杂浓度低的硅料化学电动势大,在混酸溶液中反应速率快,低浓度掺杂的合格料和高浓度掺杂的重掺料就有了选择性腐蚀效果。基于这一原理研究了一种化学腐蚀除重掺的方法。
关键词(KeyWords): 重掺;化学腐蚀;硅料;混酸溶液
基金项目(Foundation):
作者(Author): 汪贺杏,王丽
摘要(Abstract):
半导体硅料含杂质时,其电化学势能和表面活性也随之发生变化,重掺硅料比掺杂浓度低的硅料化学电动势大,在混酸溶液中反应速率快,低浓度掺杂的合格料和高浓度掺杂的重掺料就有了选择性腐蚀效果。基于这一原理研究了一种化学腐蚀除重掺的方法。
关键词(KeyWords): 重掺;化学腐蚀;硅料;混酸溶液
基金项目(Foundation):
作者(Author): 汪贺杏,王丽