硅粉粒度优化控制技术——高品质硅粉优化生产技术的研究(2)Particle size optimization control technology of silicon powder(part 2)
常森,余敏
摘要(Abstract):
<正>3.2劈击粉碎劈击粉碎与拍击粉碎的不同之处在于其所用刀具是斧形劈刀,以其角形刀口剪切硅料,由此催生同拍击不相同的应力-应变、碎裂等,可从图9认识劈击粉碎的过程。从图9a可以看出,裂缝主干就几条,分支也比拍击的少,网络较疏;图9b中可以看出,碎块较大,而细粉
关键词(KeyWords):
基金项目(Foundation):
作者(Author): 常森,余敏